ICP - ICPackaging Technology Expo 2024

Exposición ICP es la exposición de tecnología de embalaje de semiconductores, los LED, MEMS y sensores. Las áreas cubiertas por la Feria incluyen: equipos para el montaje, equipos de inspección, materiales de embalaje, y simulación y software de análisis para la CI de envases.

• Sectores: Materiales de packaging, Diseño de packaging, Maquinaria de impresión, Impresión, Packaging, Impresión y gráfica
• Periocidad: anual
• Alcance: Internacional

• Del miércoles 17 al viernes 19 enero 2024
• Recinto: Tokyo International Exhibition Center
• Ciudad: Tokyo
• País: Japón
• Más info.: nepconjapan.jp